ASUS Zenbook S 16 另我驚訝到

　　ASUS Zenbook S 16 外觀，配置AMD Ryzen AI 9 HX 370 CPU，觸控板居中整面玻璃  無塑料感，整體設計上的質感真的有明顯用心在提升。在Windows 輕薄筆電中真的有吸引到我。接口不妥協，3K 120Hz OLED頂級畫質螢幕，真的沒話說，連我是MacBook Air M2用戶都被吸引到，另外，其AI 算力已有50 TOPS (官網上沒有詳細說明此算力是否針對 FP16 : 16位元浮點數還是FP8，若是FP16 ，那麼其AI算力已經超越 Apple Silicon M3 Pro/MAX FP16 算力很多。在AMD CPU 官網上也沒有查到詳細規格，只能等待AI 評測)，在AI應用上真的可以有發運之處。

        如果接下來的新MacBook 輕薄筆電沒有再有更好的硬體規格提升，Windows vs Mac 平台的差距已經被拉近。Apple 已經在 M3 系列加入了 16 核心 Neural Engine，具有 18 TOPS 的運算能力（比 M1 晶片快了 60%）。然而，目前很少人會日常使用 Mac 內建的這些運算能力，還需要等Apple Intelligence 相關應用的推出。

據Apple官方資料，其M3晶片Neural Engine 較 M1 晶片快了 60%，較M2晶片快15%。接下來就要期待M4 能提供什麼樣的終端算力，並且要在2025年和Windows PC 和筆電新產品一較高下。

結論：Windows 和 Android 陣營雖然無法像Apple 有著台積電最先近製程的化工晶片優勢，但是接下來的3奈米製程晶片也是有可期待之處，相信2025年各家產品陸續推出，此市場會開始進入新的一波AI應用賽事。